自动研磨机适用于高精微（光镜，sem，tem，afm，etc）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，ic反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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开封的含义：decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic---部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如fib,emmi），decap后功能正常。

开封范围：普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封、plasma decap 开封实验室：decap实验室可以处理几乎所有的ic封装形式（cob.qfp.dip sot 等）、打线类型（au cu ag）。