化学开封acid decap

acid decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

自动研磨机适用于高精微（光镜，sem，tem，afm，etc）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，ic反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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化学芯片开封机 cse 7200优势

具有esd---功能的全功能---装

cse elite etch蚀刻酸---装置集成了许多工程---。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有---的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。

蚀刻头使用低热的设计。其他制造商使用高热设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不---的性能特点。我们简单但有效的设计---减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备---鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。ram 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。