自动---显微镜的研究在高倍率显微图像的处理过程中,自动---具有重要意义。本文对动态自动---显微镜的清晰度自动检测系统和---位置随动系统进行了分析,提出了理想的清晰度检测方法评价参数的特征,叙述了微分峰值检测法的原理、实验结果、 控制系统的设计和整机性能评价。如有您需要订购，欢迎来电咨询我们公司，为您提供详细介绍！

超声波扫描显微镜测试分类：

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;

材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；

生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装ic、晶片、pcb、led

超声波扫描显微镜应用范围：

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

侦测到亮点之情况；

会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。