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激光开封机公司承诺守信「苏州特斯特」

发布单位:苏州特斯特电子科技有限公司  发布时间:2022-8-2













化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来,设备操作简单,腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。我们的客户主要合作客户有航天科技集团、中航集团、电科、中车、科学院等下属科研单位,还有汽车电子,消费电子等企业客户。









化学芯片开封机 cse 7200优势

具有esd---功能的全功能---装

cse elite etch蚀刻酸---装置集成了许多工程---。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有---的耐酸性,再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计,降低选择单片碳化硅也可以改变时间。

蚀刻头使用低热的设计。其他制造商使用高热设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入,具有不---的性能特点。我们简单但有效的设计---减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备---鼻压头是手动下压,是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回,只在安全盖完全关闭后延伸。ram 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。






芯片开封注意事项:1、所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断, 塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。





芯片开封中常用酸有那些:高分子的树脂体在热的浓(98%)或作用下,被腐去变成易溶于的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有::这里指98%的,它有---的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来---煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓---:指37%(v/v)的---,有---的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。:指浓度为98%(v/v)的。用来开帽。有---的挥发性,氧化性,因溶有no2而呈红褐色。王水:指一体积浓和三体积浓---的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。







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