可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的---工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。

等离子开封机优点:

1）对铜线、数化铜线及

2) 银线线无伤害

3) 伤害小 (selectivity >; 500:1)

4)快速等向性蚀刻

5) 无离子、无辐射

6) 加力---下游等离子体刻蚀

7) 流量控制的所有气体

8) 低温蚀刻

9) 各向同性蚀刻

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决x射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束：1.3~1.7。