




芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器,有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。
开封范围
普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法
一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封。
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程,精密制样设备公司,是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中dpa和失效分析,都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,精密制样设备,塑封器件的芯片不是在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法---。

化学开封acid decap
acid decap,又叫化学开封,是用化学的方法,即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司,精密制样,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
精密制样设备公司-特斯特电子科技公司-精密制样由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司为客户提供“失效分析设备,检测服务,检测仪器”等业务,公司拥有“特斯特”等品牌,---于分析仪器等行业。,在苏州工业园区新平街388号腾飞---园23幢5层04室5529c号房间的名声---。欢迎来电垂询,联系人:宋作鹏。
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