苏州特斯特电子-激光开封机设备-激光开封机

失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中dpa和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，激光开封机，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法---。

芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封。

激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15c~30c 之间， 要求安装空调3.设备工作空间要---无尘 避免金属抛光研磨等粉尘---的工作环境4. 安装设备附近应无---电磁---，激光开封机公司， 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220v 电网波动: +/-5%，激光开封机设备， 电网地线符合国际要求， 电压幅 5%以上的地区， 应加装自动稳压，稳流装置.






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