




激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,等离子开封机,进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w,激光级别为class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。
芯片开封就是给芯片做手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合om分析判断样品现状和可能产生的原因。decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的ic---部腐蚀,使得ic可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤,化学开封机, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如fib,化学开封机价格,emmi),decap后功能正常。
激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,开封机,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,---性---特点---客户喜欢。laser control 是一家---从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。control laser公司承诺提供---的,高的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
control laser 新产品激光开封设备fa lit系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。fa lit的诞生给分析领域带来了新的技术。

开封机-特斯特-化学开封机价格由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有---的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和---。我们公司是商盟会员,---页面的商盟图标,可以直接与我们人员对话,愿我们今后的合作愉快!
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz333537.zhaoshang100.com/zhaoshang/265103425.html
关键词: