




失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程,是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中dpa和失效分析,激光开封机,都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,激光开封机报价,开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法---。

化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来,设备操作简单,腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。我们的客户主要合作客户有航天科技集团、中航集团、电科、中车、科学院等下属科研单位,还有汽车电子,消费电子等企业客户。
激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下,激光开封机厂家,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w,激光级别为class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。
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