




激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,芯片开封机,功率为4.5w,化学开封机价格,激光级别为class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。
化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来,设备操作简单,腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,开封机,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。我们的客户主要合作客户有航天科技集团、中航集团、电科、中车、科学院等下属科研单位,还有汽车电子,消费电子等企业客户。
功能:利用不同材料的等离子体具有较好的选择性,能够---的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用:可用于表面未作保护的芯片的开封,等离子开封机,或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点:只对环氧材料进行去除,不会对金属焊线和金属布线造成损伤,具有较强的选择性,可以一次进行多颗样品的处理,从而有效地提率。
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