激光开封机设备-激光开封机-苏州特斯特

可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆， 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的---工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，激光开封机，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。

等离子开封机优点:

1）对铜线、数化铜线及

2) 银线线无伤害

3) 伤害小 (selectivity >; 500:1)

4)快速等向性蚀刻

5) 无离子、无辐射

6) 加力---下游等离子体刻蚀

7) 流量控制的所有气体

8) 低温蚀刻

9) 各向同性蚀刻

苏州特斯特电子科技有限公司，激光开封机设备，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。