等离子开封机主要特点:
1)可定制的蚀刻配方
2)蚀刻封装类型多种多样
3)优化开封微芯片
4)开封处理程序快速
5) 高刻蚀率及低成本
6) 完全chemical-free 开盖，符合要求
7) 针对银线的解决办法
8) 移除率约 200 μm/小时
(包括无机填充材料移除)
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，开封机，电路板，线缆线束的测试与检测。
等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>;500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(mfc)， 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，化学开封机价格，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。
芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓（98%）或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，等离子开封机，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的，它有---的脱水性，吸水性和氧化性。开帽时用来---煮大量的产品，芯片开封机，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓---：指37%（v/v）的---，有---的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%（v/v）的。用来开帽。有---的挥发性，氧化性，因溶有no2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓---的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。
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