泄漏检测-特斯特-泄漏检测厂家

微焦点x射线

  针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接的---自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（dpa）、产品工艺鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如pcb的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、bga器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品和---性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

  采用了---的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

设计卫生/符合行业标准

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快捷设置/信息管理/控制和验证

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气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，泄漏检测，其试验用气体的温度应不低于5℃，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，泄漏检测设备，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。







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