漏电点定位设备-漏电点定位-苏州特斯特电子

气密性测试仪是一种无损检漏设备，漏电点定位，可广泛应用于电动牙刷、蓝牙音箱、耳机、对讲机等电子产品与阀门管件、电线、安防等产品.

的气密性/密封性检漏。气密性检测仪的检漏方法主要有直压法和差压法两种，漏电点定位公司，具体采用哪-种需要根据产品的特点去决定。气

密性测试仪常见的一种气密性检测与防水测试方法是直压法，这种检测的就是产品内气压的总泄漏率或者说总泄漏率。直压检测

法做密封性测试就是将定量定压力气体充入试件中，然后通过传感器实时检测内部气压变化，以确认试件是否泄漏或泄漏量多少

的一种密封性测试方法。直压检测法实现起来简单，成本低所以用的比较多。

phase11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面数据时，油浴将充分---器件的温度稳定并且使热电偶的温度等于感应结温。在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，漏电点定位设备，会导致结温明显变化;感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。phase 11感应电流的可选范围是0.1ma~50ma，漏电点定位价格，完全符合jedec标准。

　热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率igbt、mosfet、led等器件。　　各种复杂的ic以及mcm、sip、soc等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。




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