




激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将co2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,化学开封机报价,线缆线束的测试与检测。

等离子开封机;紧凑型设计;铜导线(以及金、铝或铜/钯)不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性(选择性>;500:1)对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。开封时间:1-3小时,化学开封机设备,激光处理后。可增加流量控制器(mfc), 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,化学开封机厂家,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。
自动研磨机适用于高精微(光镜,sem,tem,afm,化学开封机,etc)样品的半自动准备加工研磨抛光,模块化制备研磨,平行抛光,角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光,主要应用于半导体元器件失效分析,ic反向等领域,实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料,可以高速自动切割材料,提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。
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