激光开封机报价-苏州特斯特电子-激光开封机

可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆， 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的---工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，激光开封机公司，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。

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