




化学开封机:
化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装的芯片。去除塑料的过程快速安全,激光开封机,成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但降低了金属氧化过程,还减少了废气的产生。
化学开封机性能指标:
酸的温度范围:20℃~250℃。
温度调整精度:1.0℃±0.1℃。
处理样品尺寸:<22*22mm。
激光开封机特点:
1、对铜引线封装有---的开封效果。
2、对复杂样品的开封---方便。
3、可重复性、一致性---。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、对环境及人体污染伤害较小,激光开封机报价,安全性高。
6、几乎没有耗材,使用成本很低。
7、体积较小,容易摆放。
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开封的含义:decap即开封,也称开盖,激光开封机价格,开帽,指给完整封装的ic---部腐蚀,使得ic可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,激光开封机公司, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如fib,emmi),decap后功能正常。
开封范围:普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法:一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封、plasma decap 开封实验室:decap实验室可以处理几乎所有的ic封装形式(cob.qfp.dip sot 等)、打线类型(au cu ag)。

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