精细研磨设备-精细研磨-苏州特斯特

等离子开封设备plasmaetch是一个---性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前---见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。plasmaetch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，plasmaetch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片---研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

等离子开封机主要特点:

1)可定制的蚀刻配方

2)蚀刻封装类型多种多样

3)优化开封微芯片

4)开封处理程序快速

5) 高刻蚀率及低成本

6) 完全chemical-free 开盖，符合要求

7) 针对银线的解决办法

8) 移除率约 200 μm/小时

 (包括无机填充材料移除)

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。