激光开封机设备-苏州特斯特-激光开封机

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    2022-8-12

宋作鹏
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等离子开封机;紧凑型设计;铜导线(以及金、铝或铜/钯)不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性(选择性>;500:1)对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。开封时间:1-3小时,激光处理后。可增加流量控制器(mfc), 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,激光开封机设备,产品涵盖电子元器件,激光开封机厂家,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。









激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及---的场所

- 垃圾,激光开封机, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 co2, nox, sox 等浓度高的环境中

目前国内---较好的有美国的falit和台湾的仪准科技,因操作软件、激光器技术等差异,两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司,激光开封机公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。









芯片开封注意事项:1、所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断, 塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。






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