功能：利用不同材料的等离子体具有较好的选择性，能够---的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用：可用于表面未作保护的芯片的开封，精细研磨，或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点：只对环氧材料进行去除，精细研磨仪器，不会对金属焊线和金属布线造成损伤，精细研磨机，具有较强的选择性，可以一次进行多颗样品的处理，从而有效地提率。
化学开封机：
化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，精细研磨机器，还减少了废气的产生。
化学开封机性能指标：
酸的温度范围：20℃~250℃。
温度调整精度：1.0℃±0.1℃。
处理样品尺寸：＜22*22mm。
激光开封的方法主要应用场合：
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决x射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标：
功率调节范围：10%~100%。
光束直径：7~8mm。
光束：1.3~1.7。
精细研磨机器-苏州特斯特电子-精细研磨由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司为客户提供“失效分析设备,检测服务,检测仪器”等业务，公司拥有“特斯特”等品牌，---于分析仪器等行业。，在苏州工业园区新平街388号腾飞---园23幢5层04室5529c号房间的名声---。欢迎来电垂询，联系人：宋作鹏。
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