等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>;500:1）对样品没有离子，开封机，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(mfc)， 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。
芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶，或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，等离子开封机，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。
激光开封机避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及---的场所
- 垃圾， 灰尘， 油雾多的场所
- 在 co2， nox， sox 等浓度高的环境中
目前国内---较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，化学开封机价格，两家各有千秋。
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