




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,精细研磨机,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,精细研磨,孔洞气泡失效分析。
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emmi微光显微镜
微光显微镜(emission microscope, emmi)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(emission microscope, emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中,ehp(electron hole pairs)recombination会放出光子(photon)。如在p-n结加偏压,此时n阱的电子很容易扩散到p阱,而p的空穴也容易扩散至n,精细研磨设备价格,然后与p端的空穴(或n端的电子)做ehp recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,微光显微镜可分析p-n接面漏电;p-n接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电生的光子激发;l---h up、gate oxide defect、junction leakage、hot carriers effect、esd等问题.
其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,精细研磨机器,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用---红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。

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