芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，超声扫描显微镜厂家，孔洞气泡失效分析。
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超景深显微镜是一种双目观察的连续变倍实体显微镜，山西超声扫描显微镜，专为要求工作距离长，观察视域大的用户而设计，成像清晰，外形美观。 产品用途：超景深显微镜能将微小的物体加以放大，形成清晰正的立体像。可供卫生、农林、、学校、科研部门作观察分析用，也适用于电子工业和仪器仪表行业作精细零部件的检验、装配、修理。 连续变倍单筒视频显微镜提供的光学系统和------的操作机构。
微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢？首先在分析故障的时候利用微光显微镜，它的主要特点是效率非常高，超声扫描显微镜，主要侦测ic内部所发射出来的光子，在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有---的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷，能够接处毛刺从而有效的进行分析，可以检测不到亮点的情况，然后进行排除。同时利用光---的电阻变化能够准确的，超声扫描显微镜价格，对于ic元件的短路，或者是互联当中所出现的空洞来进行检测，这样才会的。
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