热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率igbt、mosfet、led等器件。 各种复杂的ic以及mcm、sip、soc等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
渗透检测可检测各种材料，金属、非金属材料；磁性、非磁性材料；焊接、锻造、轧制等加工方式；具有较高的灵敏度（可发现0.1μm宽缺陷），同时显示直观、操作方便、检测费用低。但它只能检出表面开口的缺陷，不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；只能检出缺陷的表面分布，难以确定缺陷的实际---，因而很难对缺陷做出定量评价，检出结果受操作者的影响也较大。涡流检测（ect）
所谓的微焦点x射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～225kv或更高恒电压模式下，漏电点定位厂家，以一定的功率（通常高为320w）连续工作的x射线机。 微焦点x射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，从几微米直到0.2毫米或更高。
与常规x射线管相同，微焦点x射线管的阳极也是用循环油或水来冷却。 与常规x射线机不同的是，江苏漏电点定位，用于无损检测的微焦点x射线管是用真空泵来维持x射线管内的真空度（约为10-7）。 微焦点x射线管可以很方便的打开（即开放式或称为开管），用来更换不同的靶材以产生不同的x射线频谱；更换不同形状及大小的x射线窗口；以及更换阳极的类型… 如换上各种直径和长度的棒阳极，以满足不同检测任务的需要。 这些阳极棒的长度可达1500毫米，直径可从18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒阳极，我们可以用单壁内透照方式，以的缺陷检测灵敏度进行射线检测。
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