其实利用在检测芯片的过程当中，轮廓检测报价，其实这种方法是非常有效的，天津轮廓检测，关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求，轮廓检测厂家，在对芯片进行检测过程当中，利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用---红波的发光，通过抛光的处理来进行探测，这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面---层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
emmi侦测的到亮点、---(hot spot)情况；原来就会有的亮点、---(hot spot)饱和区操作中的bjt或mos(saturated/active bipolar transistors /saturated mos)动态式cmos (dynamic cmos)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (forward biased diodes /reverse biased diodes breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(ohmic short / metal short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(buried juncti)金属线底下的漏电区(leakage sites under metal)
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