等离子芯片开封机-等离子开封机-苏州特斯特电子

超声波扫描显微镜测试分类：

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 c扫，b扫，等离子开封机设备，x扫，z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;

材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；

生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装ic、晶片、pcb、led

超声波扫描显微镜应用范围：

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

（超声波扫描显微镜)无损检测

超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />;< br />;著作权归作者所有。

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