青海失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析

微焦点x射线

   efpscan平面ct（又称ne ct），是面向pcb板和电子器件的ct检测系统，具有2d/2.5d/3d x-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了---的computed laminography (cl)扫描模式和算法，元器件失效分析，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

pcb板、bga、csp、qfp、qfn

功率器件igbt

开焊、无浸润、气孔、偏移

无损检测是工业发展的有效工具，在一定程度上反映了一个的工业发展水平，设备失效分析，无损检测的重要性已得到---。主要有射线检验（rt）、超声检测（ut）、磁粉检测（mt）和液体渗透检测（pt） 四种。其他无损检测方法有涡流检测（ect）、声发射检测（ae）、热像/红外（tir）、泄漏试验（lt）、交流场测量技术（acfmt）、漏磁检验（mfl）、远场测试检测方法（rft）、超声波衍射时差法（tofd）等。




热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，led二极管，可控硅，青海失效分析，mosfet，igbt，ic等分离功率器件的热阻测试。




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