主要特点： 1、仪器符合jedec jesd51-1和mil-std-750e标准法规。 2、仪器---jesd51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率---1微秒，元器件失效如何分析，测试---时间---1微秒，结温分辨率---0.01℃。 3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。 4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、---性试验、材料热特性以及接触热阻的---支持工具。因此被誉为热测试中的“x射线”。 5、可以和热软件floefd无缝结合，元器件失效分析报价，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。
在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，青海元器件失效分析，与---之间仍有较大的差距，---是在红外、声发射等---检测设备方面更是如此。常用的无损检测方法：涡流检测（ect）、射线照相检验（rt）、超声检测（ut）、磁粉检测（mt）和液体渗透检测（pt）五种。其他无损检测方法：声发射检测（ae）、热像/红外（tir）、泄漏试验（lt）、交流场测量技术（acfmt）、漏磁检验（mfl）、远场测试检测方法（rft）、超声波衍射时差法（tofd）等。
phase12 可以测试 rja，rjc，rjb rjl 的热阻（测试原理符合 jedec51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(thermal impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(thermal resistance)各项参数的测试，其包括：rja，元器件失效分析价格，rjb，rjc，rjl， 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(structure function)。
5） 装片的分析(die attachment quality evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.soa 图表生成
8.浪涌测试
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