无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与破坏性检测相比，无损检测有以下特点。具有非破坏性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；第二具有性，由于检测是非破坏性，因此---时可对被检测对象进行100%的检测，这是破坏性检测办不到的；第三具有全程性，破坏性检测一般只适用于对原材料进行检测，如机械工程中普遍采用的拉伸、压缩、弯曲等，元器件失效分析设备，破坏性检验都是针对制造用原材料进行的。对于产成品和在用品，元器件失效分析报价，除非不准备让其继续服役，否则是不能进行破坏性检测的，而无损检测因不损坏被检测对象的使用性能。所以，它不仅可对制造用原材料，各中间工艺环节、直至终产成品进行全程检测，也可对服役中的设备进行检测。
设计卫生/符合行业标准
>; 设备部件能够轻松拆卸，易于维护和清洁
>; 设计卫生无死角，防止水分聚积，能快速自行排干水分，避免为微生物滋生提供生长环境
>; 食品接触区域均为食品级材质，兼容产品、环境、清洁，具有高强度耐腐蚀性。无喷涂层，不会因涂层脱落而污染食品
快捷设置/信息管理/控制和验证
>; 提供串口、以太网口、usb对外通信接口
>; 自动设置功能---简单操作即能完成快速设置
>; 历史数据统计、报告生成、提醒事件记录、废料箱满提醒、安全权限登录管理帮助企业对实际操作实行有效管理
>; 设备状态监控功能有助于---的过程控制
微焦点x射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接的---自动无损检测，舟山元器件失效分析，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（dpa）、产品工艺鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如pcb的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、bga器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品和---性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了---的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
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