




微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(junction leakage); 接触毛刺(contact spiking); (热电子效应)hot electr;闩锁效应( l---h-up);氧化层漏电( gate oxide defects / leakage(f-n current));多晶硅晶须(poly-silicon filaments); 衬底损伤(substrate damage); (物理损伤)mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse;biased diodes(break down) 等。

无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测,精细研磨机器,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

红外光显微镜在生物学中的应用范围是有限的。当用可见光观察不透明的某些物体时,精细研磨机,在较溉的红外光区域就会变得透明,精细研磨,这种效应已经被用于研究在某些昆虫中发现的渗入---的甲壳质层。但是,某些有机物质在2-30微米波长范围内的吸收特性实际上并没有应用到生物学物质的定性和定量的显微研究中,除了仪器和像的记录问题而外,精细研磨仪器,也由于在这种波长范围内分辨力的损失已经变得十分引人注目。一个数值孔径为0.6物镜的小分辨距离大约与所使用的光线的波长是相等的,这就意味着使用一个这样孔径的反射物镜,以波长为10μm的红外光观察一个直径为10μm左右的细胞几乎是不可能的。

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