芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，开封机，电路板，线缆线束的测试与检测。
超声波扫描显微镜测试分类：
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装ic、晶片、pcb、led
超声波扫描显微镜应用范围：
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
虽然超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着诸多的不同点，但是它们也各司其职，并无优劣之分，在不同领域只需要根据使用情况酌情选择即可，芯片开封机，由于超声波扫描显微镜在线下较为少见，因此许多企业对于该种显微镜理解上具有局限性，所以要增加对超声波扫描显微镜的详情了解。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，化学开封机，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。
苏州特斯特(图)-等离子开封机-开封机由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工队伍，力求提供---的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。苏州特斯特——您可---的朋友，公司地址：苏州工业园区新平街388号腾飞---园23幢5层04室5529c号房间，联系人：宋作鹏。
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