元器件失效如何分析-镇江元器件失效分析-特斯特

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    2023-9-15

宋作鹏
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扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合,实现在线检测

pcb板、bga、csp、qfp、qfn

功率器件igbt

开焊、无浸润、气孔、偏移






无损检测系统1、非破坏性非破坏性——是指在获得检测结果的同时,除了剔除不合格品外,不损失零件。因此,元器件失效分析价格,检测规模不受零件多少的---,既可抽样检验,又可在---时采用普检。因而,更具有灵活性(普检、抽检均可)和---性。2、互容性互容性——即指检验方法的互容性,即:同一零件可同时或依次采用不同的检验方法;而且又可重复地进行同一检验。这也是非破坏性带来的好处。3、动态性动态性——这是说,无损探伤方法可对使用中的零件进行检验,而且能够适时考察产品运行期的累计影响。因而,电子元器件失效分析,可查明结构的失效机理。4、严格性严格性——是指无损检测技术的严格性。首先无损检测需要仪器、设备;同时也需要专门训练的检验人员,按照严格的规程和标准进行操作。5、检验结果的分歧性检验结果的分歧性——不同的检测人员对同一试件的检测结果可能会有分歧。---是在超声波检验时,同一检验项目要由两个检验人员来完成。需要“会诊”。概括起来,元器件失效如何分析,无损检测的特点是:非破坏性、互容性、动态性、严格性以及检测结果的分歧性等。




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