




热阻分析仪,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,和芯片粘接检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,三极管,气密性检测仪多少钱,led二极管,可控硅,mosfet,igbt,ic等分离功率器件的热阻测试。

热阻电性规格:
加热电流测量精度(低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量)
2a 系统: ±1ma 10a 系统: ±5ma 20a 系统: (±10ma)
加热电流测量精度(高电流测量: 2, 10 和20 安培测量):
2a 系统: ±4ma 10a 系统: ±20ma 20a 系统: (±40ma)
加热电压测量精度: ±0.25% ,0~30v
热电偶测量精度(t 型): 典型 ±0.1°c
交流电压:220vac,10a,50/60hz
器件的测试的供电电压: 20v(标配),其他的是选配。
器件的测试的供电电流: 30a(标配),选配(100a 200a,400a,800a,1000a及更高电流)
节温的感应电流:1ma, 5ma, 10ma, 20ma,金华气密性检测, 50ma(标配),100ma,500ma,1000ma,2500ma是选配。
数据采样频率1mhz
结温精度±0.1°c 分辨率:±0.007°c。
测漏仪是怎样检测漏气量的?测漏仪检测漏气量,为下一时刻对气流漏气量的标记值。执行装置会根据每个时刻的漏气量和结果值来进行不同---值的执行控制。
测漏仪工作原理详解图:给你一个简单但不容易理解的回答测漏仪主要是测孔来确定漏气量,这个孔就是测漏仪的压孔。
漏气量就是测漏仪测量仪测量值,而测漏仪就是一个装置,那么就需要个阀门通过阀门开度的大小控制气流通过,注意压孔的小开大关,气密性检测仪厂家,但是你只要记住反正都是控制气流通过,就足够了。
对于连接式漏气测漏仪来说,上面的工作原理是一样的,气密性检测装置,都是一个装置给气流压力,通过一个装置自身电路的控制来控制压力等参数改变大小,来测量出漏气量。

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