对于故障分析而言，北京3d显微镜，微光显微镜(emission microscope， emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，3d显微镜报价，ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明：在p-n 结加偏压，3d显微镜，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，3d显微镜设备，而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴（或n端的电子）做 ehp recombination。
侦测到亮点之情况；
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。
emmi侦测的到亮点、---(hot spot)情况；原来就会有的亮点、---(hot spot)饱和区操作中的bjt或mos(saturated/active bipolar transistors /saturated mos)动态式cmos (dynamic cmos)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (forward biased diodes /reverse biased diodes breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(ohmic short / metal short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(buried juncti)金属线底下的漏电区(leakage sites under metal)
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