其实利用在检测芯片的过程当中，精细研磨机器，其实这种方法是非常有效的，关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求，精细研磨设备，在对芯片进行检测过程当中，精细研磨机，利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用---红波的发光，通过抛光的处理来进行探测，这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
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微光显微镜是一种用于材料科学领域的分析仪器，于2016年04月16日启用。前部照明的1.4兆像素增强型近红外相机; 珀尔贴风冷到 -45摄氏度 可捕更广范围波长的近红外光显微镜 软件控制5波段照明。主要功能编辑 语音l 栅氧化层漏电l p-n 结漏电l 热电子效应l cmos闩锁效应l eos/esd 损伤l 饱和mos器件l 模拟mosfets。
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