3d显微镜设备-盐城3d显微镜-苏州特斯特电子_苏州显微镜

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超声波扫描显微镜测试分类：

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，3d显微镜设备，分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;

材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；

生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装ic、晶片、pcb、led

超声波扫描显微镜应用范围：

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

emmi侦测的到亮点、---(hot spot)情况；原来就会有的亮点、---(hot spot)饱和区操作中的bjt或mos(saturated/active bipolar transistors /saturated mos)动态式cmos (dynamic cmos)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (forward biased diodes /reverse biased diodes breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(ohmic short / metal short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(buried juncti)金属线底下的漏电区(leakage sites under metal)

emmi微光显微镜

微光显微镜（emission microscope，3d显微镜， emmi）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（emission microscope， emmi）是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，ehp（electron hole pairs）recombination会放出光子（photon）。如在p-n结加偏压，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，盐城3d显微镜，而p的空穴也容易扩散至n，然后与p端的空穴（或n端的电子）做ehp recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析p-n接面漏电；p-n接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；l---h up、gate oxide defect、junction leakage、hot carriers effect、esd等问题.

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