半导体常用失效分析检测仪器;
显微镜分析om无损检测
金相显微镜om：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，激光开封机公司，不仅可以在目镜上作显微观察，激光开封机厂家，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察---图像，激光开封机，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及---工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。
对于故障分析而言，微光显微镜(emission microscope， emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明：在p-n 结加偏压，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴（或n端的电子）做 ehp recombination。
显微镜是很多行业中对产品和性能检测的一个重要仪器，它广泛的应用于各个的科学研究，教学实践，生产检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统，反复的手工操作，激光开封机设备，直到调到被测对象的正焦位置，这样一个过程花费时间较长，效率低，并且，人员必须在显微镜旁边，不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高，自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜，有的产品用电动z轴调焦，电动z轴的缺点是成本高安装复杂，速度慢。不能达到毫秒级的调焦，也不能实现复眼的效果，（即多焦点）。
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