化学开封机-开封机-苏州特斯特电子

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    2023-10-2

宋作鹏
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(超声波扫描显微镜)无损检测

超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构,杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />;< br />;著作权归作者所有。

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芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,化学开封机,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器,开封机, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

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微光显微镜侦测不到亮点之情况:不会出现亮点的故障 - 欧姆接触;金属互联短路;表面反型层;硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - buried juncti及leakage sites under metal,这种情况可以采用backside模式,芯片开封机,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。








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