




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,超声扫描显微镜多少钱,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,超声扫描显微镜品牌,孔洞气泡失效分析。
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自动---显微镜的研究在高倍率显微图像的处理过程中,自动---具有重要意义。本文对动态自动---显微镜的清晰度自动检测系统和---位置随动系统进行了分析,提出了理想的清晰度检测方法评价参数的特征,叙述了微分峰值检测法的原理、实验结果、 控制系统的设计和整机性能评价。如有您需要订购,欢迎来电咨询我们公司,重庆超声扫描显微镜,为您提供详细介绍!
侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
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