




侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,芯片开封机,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,开封机,且需要减薄及 抛光处理。
微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(junction leakage); 接触毛刺(contact spiking); (热电子效应)hot electr;闩锁效应( l---h-up);氧化层漏电( gate oxide defects / leakage(f-n current));多晶硅晶须(poly-silicon filaments); 衬底损伤(substrate damage); (物理损伤)mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse;biased diodes(break down) 等。

超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备,等离子开封机,可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同,对声波的吸收和反射程度不同,来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。---的声学显微成像( ami )的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时,这项技术的优势尤为---。频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层,裂缝,空洞和孔隙。

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