激光开封机公司-特斯特电子科技公司-激光开封机

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    2023-10-6

宋作鹏
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无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,激光开封机,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。






体视显微镜om无损检测

体视显微镜,亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器,---同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作,激光开封机厂家,直接放入镜头下配合照明即---察,成像是直立的,便于操作和解剖。视场直径大,激光开封机设备,但观察物要求放大倍率在200倍以下。显微镜可用于电子精密部件装配检修,纺织业的品质控制的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。< br />;< br />;著作权归作者所有。










侦测到亮点之情况;

会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。










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