无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，芯片开封机，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
超景深显微镜工作距离长，清晰范围大，开封机，附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生，农林地质，电子精密机械等行业和部门，---适合于led，化学开封机价格，pcb检验，冲压电镀检验，电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询！
emmi微光显微镜
微光显微镜（emission microscope， emmi）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（emission microscope， emmi）是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，ehp（electron hole pairs）recombination会放出光子（photon）。如在p-n结加偏压，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，激光开封机，而p的空穴也容易扩散至n，然后与p端的空穴（或n端的电子）做ehp recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析p-n接面漏电；p-n接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；l---h up、gate oxide defect、junction leakage、hot carriers effect、esd等问题.
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