苏州特斯特-漏气检测公司-河北漏气检测

微焦点x射线

  针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接的---自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（dpa）、产品工艺鉴定等，漏气检测价格，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如pcb的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、bga器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品和---性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

  采用了---的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

phase12 可以测试 rja，rjc，rjb rjl 的热阻（测试原理符合 jedec51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻抗(thermal impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗

数据。

2） 稳态热阻(thermal resistance)各项参数的测试，其包括：rja，rjb，漏气检测公司，rjc，rjl， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(structure function)。

5） 装片的分析(die attachment quality evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.soa 图表生成

8.浪涌测试