气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5℃，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，失效分析设备，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。
phasc12测试来的数据，失效分析，器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点 都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值---的厂家;同时它也可以检测同- ~厂家，同类产品，不同批次的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管，三极管，失效分析仪器，线形调压器，可控硅，led， mosfet，mesfet ，igbt，ic等分立功率器件的热阻测试及分析。
无损检测已不再是仅仅使用x 射线，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，元器件失效分析，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。
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