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    2023-10-17

宋作鹏
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超声波扫描显微镜测试分类:

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 c扫,b扫,x扫,z扫,3d显微镜,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;

材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;

生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装ic、晶片、pcb、led

超声波扫描显微镜应用范围:

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)







超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业:  半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;  材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,3d显微镜,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。    









侦测到亮点之情况;

会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,3d显微镜供应商,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。










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