芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，精密制样设备报价，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
超景深显微镜工作距离长，清晰范围大，精密制样仪器，附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生，农林地质，电子精密机械等行业和部门，---适合于led，pcb检验，冲压电镀检验，电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，精密制样，成像清晰和宽阔，精密制样设备，具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询！
超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业： 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等； 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
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