激光开封机公司-苏州特斯特-激光开封机

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，激光开封机价格，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

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对于故障分析而言，微光显微镜(emission microscope， emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明：在p-n 结加偏压，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，激光开封机设备，而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴（或n端的电子）做 ehp recombination。

（超声波扫描显微镜)无损检测

超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />;< br />;著作权归作者所有。

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