激光开封机厂家-苏州特斯特电子-激光开封机

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，激光开封机，示波器，激光开封机厂家， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，激光开封机设备，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

首先超声波扫描显微镜并非与光学扫描显微镜截然不同，它们之间的相同点是“显示被测样品的显微图像”，而后者是表面的显微图像，前者是内部显微图像；在一些特殊行业特殊领域中，正是需要超声波扫描显微镜的内部成像，从作用原理上光学镜为可见光，而超声波扫描显微镜自然是超声波。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，激光开封机报价，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。





超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备，可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。---的声学显微成像（ ami ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为---。频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层，裂缝，空洞和孔隙。





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