超声检测设备-苏州特斯特-黑龙江超声检测

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，超声检测仪器，万用表，黑龙江超声检测，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障 - 欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - buried juncti及leakage sites under metal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，超声波无损检测，线缆线束的测试与检测。








红外光显微镜在生物学中的应用范围是有限的。当用可见光观察不透明的某些物体时，在较溉的红外光区域就会变得透明，这种效应已经被用于研究在某些昆虫中发现的渗入---的甲壳质层。但是，某些有机物质在2-30微米波长范围内的吸收特性实际上并没有应用到生物学物质的定性和定量的显微研究中，除了仪器和像的记录问题而外，超声检测设备，也由于在这种波长范围内分辨力的损失已经变得十分引人注目。一个数值孔径为0.6物镜的小分辨距离大约与所使用的光线的波长是相等的，这就意味着使用一个这样孔径的反射物镜，以波长为10μm的红外光观察一个直径为10μm左右的细胞几乎是不可能的。





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