




首先超声波扫描显微镜并非与光学扫描显微镜截然不同,它们之间的相同点是“显示被测样品的显微图像”,而后者是表面的显微图像,前者是内部显微图像;在一些特殊行业特殊领域中,正是需要超声波扫描显微镜的内部成像,从作用原理上光学镜为可见光,而超声波扫描显微镜自然是超声波。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,等离子开封机,电路板,芯片开封机,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。

芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,开封机,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
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超声波扫描显微镜,化学开封机价格,英文名是:scanning acoustic microscope,简称sam,由于它的主要工作模式是c模式,因此也简称:c-sam或sat。北软检测sat频率高于20khz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式,广泛的应用在物料检测(iqc)、失效分析(fa)、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。检测电子元器件、led、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

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